Kursplan för Grunder till byggsätt för mikrosystem

Kursplanen innehåller ändringar
Se ändringar

Kursplan fastställd 2024-02-02 av programansvarig (eller motsvarande).

Kursöversikt

  • Engelskt namnIntroduction to microsystems packaging
  • KurskodMKM106
  • Omfattning7,5 Högskolepoäng
  • ÄgareMPEES
  • UtbildningsnivåAvancerad nivå
  • HuvudområdeElektroteknik
  • InstitutionMIKROTEKNOLOGI OCH NANOVETENSKAP
  • BetygsskalaTH - Mycket väl godkänd (5), Väl godkänd (4), Godkänd (3), Underkänd

Kurstillfälle 1

  • Undervisningsspråk Engelska
  • Anmälningskod 15120
  • Blockschema
  • Sökbar för utbytesstudenterJa

Poängfördelning

0124 Laboration 2,5 hp
Betygsskala: UG		 2,5 hp
0224 Tentamen 5 hp
Betygsskala: TH		 5 hp
  • 17 Jan 2025 em J
  • 15 Apr 2025 fm J
  • 29 Aug 2025 em J

I program

Examinator

Gå till kurshemsidan (Öppnas i ny flik)

Behörighet

Grundläggande behörighet för avancerad nivå
Sökande med en programregistrering på ett program där kursen ingår i programplanen undantas från ovan krav.

Särskild behörighet

Engelska 6
Sökande med en programregistrering på ett program där kursen ingår i programplanen undantas från ovan krav.

Kursspecifika förkunskaper

Kandidatexamen eller motsvarande inom ingenjörsämnen som innehåller grundläggande fysik och ellära.

Syfte

Målet med kursen är att ge studenterna en inblick i material, processer och termiska krav samt koncept för byggsätt av mikrosystem av olika slag. Studenterna kommer efter kursen att kunna redogöra för drivkrafterna bakom den snabba utvecklingen av mikroelektroniska produkter. Studenterna kommer att kunna använda byggsättsterminologi för att beskriva och hantera olika utmaningar och tillämpningsspecifika krav inom detta område. Studenterna ska också kunna behärska grundläggande tillverkning, värmehantering och förbindningsteknik på chip- och kretskortsnivå.

Lärandemål (efter fullgjord kurs ska studenten kunna)

  • Beskriva byggsätt för tillämpningsområden fokuserade på mikroelektronik, fotonik och mikroelektromekaniska system (MEMS) med relevanta centrala begrepp.
  • Välja lämpliga kapslingstekniker för olika komponenter och tillämpningar.
  • Föreslå lösningar på väldefinierade problem beträffande kapsling och komponentintegration inom:
    • elektrisk kapslingsdesign för single-chip och multichip.
    • IC montering, 
    • wafer-nivå förpackning, 
    • diskreta, integrerade och inbäddade passiva komponenter, 
    • optoelektronik och MEMS, 
    • tätning, inkapsling och biokompatibilitet, 
    • Printed Wiring Board (PWB)-teknik och montering.
  • Bedöma och jämföra olika tillverkningsprocesser, förpackningstekniker och material för att göra optimala val utifrån specifika kravbilder.
  • Diskutera utmaningar inom byggsätt och värmehantering i elektronik på ett meningsfullt sätt med en professionell inom området.
  • Göra grundläggande designöverväganden för kylning av elektronik.
  • Diskutera orsaker till kapslings- och byggsättsteknikers olika tillförlitlighet.
  • Använda enkla karakteriseringsmetoder för att bestämma termiska, mekaniska och elektriska egenskaper samt tillförlitligheten hos byggsättsmaterial och elektroniska system.
  • Välja rätt tillförlitlighetstest och karakteriseringsmetoder för komponenter och anslutningar i ett paketerat system.

Innehåll

Ett antal föreläsningar kommer att organiseras för att ge en bakgrund till byggsätt för mikrosystem och mikrosystemproduktion. Inbjudna gäster från elektronikindustrin kommer att tala om vikten av mikroelektronikindustri, komplexiteten i mikroelektroniska produkter och särskilt utvalda problemställningar. Utöver detta kommer övningar och laborationer öka studentens förståelse för de grundläggande begreppen inom mikroelektronik, mikrosystemförpackning och produktion. Föreläsningar och övningar kommer att omfatta följande ämnen: 
  • Introduktion till byggsätt för mikrossystem och produktion, 
  • komponenttyper, 
  • IC montering och wafernivåkapsling, 
  • passiva komponenter, 
  • förpackning och tekniker, 
  • MEMS-kapsling  
  • tätning och inkapsling, 
  • PWB teknik och kretskort, 
  • förpackningsmaterial och processer.

Organisation

Organisationen av kursen är följande:
  1. Föreläsningar
  2. Övningar
  3. Obligatoriska inlämningsuppgifter
  4. Obligatoriska laborationer: Lab A: Ytmonteringsteknik, Lab B: Flip chipmontering, Lab C: Karakterisering av värmeledningsförmåga
  5. Obligatoriska skriftliga inlämningar före och efter laborationer
  6. Obligatoriska gästföreläsningar
  7. Studiebesök på företag


Litteratur

Rao Tummala: Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, Second Edition, McGraw Hill Education, New York, USA, 2019, ISBN: 978-1259861550

Examination inklusive obligatoriska moment

    • Skriftlig tentamen med betygsskala: U, 3, 4 och 5.
    • Inlämningsuppgifter med betygsskala: U, 3, 4 och 5.
    • Godkända laborationer.
    • Godkända skriftliga inlämningar efter laborationer.
    • Närvaro vid gästföreläsningar.
    • Slutbetyg grundas på tentamen (90%) och inlämningsuppgifter (10%).

    Kursens examinator får examinera enstaka studenter på annat sätt än vad som anges ovan om särskilda skäl föreligger, till exempel om en student har ett beslut från Chalmers om pedagogiskt stöd på grund av funktionsnedsättning.

    Kursplanen innehåller ändringar

    • Ändring gjord på kurstillfälle:
      • 2024-03-14: Block Block B+ tillagt av Examinator
        [Kurstillfälle 1]